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경제‧산업

[우먼타임스] 실리콘밸리에서 읽는 삼성전자 반도체 미래 전략

by 우먼타임스 2023. 6. 28.

 

미국 실리콘밸리서 '삼성 파운드리 포럼 2023' 개최

“최첨단 공정 혁신으로 AI 기술 패러다임 주도”

 

우먼타임스 = 이한 기자

 

삼성전자가 실리콘밸리에서 AI 시대 속 반도체 미래 전략을 제시했다. 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 사업 경쟁력을 강화하겠다는 계획도 공개했다.

삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 개최한 '삼성 파운드리 포럼 2023'에서 최시영 사장이 기조연설을 하는 모습. (삼성전자)

삼성전자가 27일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 파운드리 포럼 2023‘을 개최하고 최첨단 파운드리 공정 서비스를 확대하고 쉘퍼스트 전략 단계별 실행을 통한 안정적인 고객 지원을 실행하겠다고 밝혔다. 쉘퍼스트 전략은 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략이다.

 

삼성전자는 이날 '경계를 넘어서는 혁신'을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했다. 최첨단 2나노 공정의 응용처를 확대하고 첨단 패키지 협의체를 출범하며 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다는 계획도 공개했다.

 

◇ “인공지능 기술 패러다임 변화 주도할 것”

 

최시영 삼성전자 파운드리사업부 사장은 기조연설에서 “인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했다. GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술을 뜻한다.

 

포럼에서는 2나노 양산 계획과 성능도 공개됐다. 삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC) 향 공정, 2027년 오토모티브 향 공정으로 확대한다고 밝혔다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소한다. 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산한다.

 

삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작한다. 해당 서비스에 대해서는 “차세대 전력반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감 극대화가 가능”하다고 밝혔다.

 

삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산하며 이는 기존 14나노 대비 전력효율은 40% 이상 향상, 면적은 50% 감소하는 수치라고 밝혔다.

 

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대된다.

 

올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획이다. 현재 건설 중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정이다. 이와 더불어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획이다.

 

◇ “생태계 양적, 질적 성장 이룰 것”

 

삼성전자는 28일 '혁신의 속도를 가속화한다'를 주제로 'SAFE 포럼'도 개최한다. 삼성 파운드리 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사다.

 

삼성전자는 “파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있다”고 밝혔다.

 

23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중이다.

 

이와 더불어 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP 파트너 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원한다. DSP는 팹리스가 만든 설계도면을 파운드리 공정에 최적화하는 서비스를 제공하는 회사다.

 

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다"고 말했다. 그러면서 "SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다"고 밝혔다.

 

삼성전자는 7월 4일 한국에서 '삼성 파운드리 포럼'과 'SAFE 포럼'을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정이다.

 

 

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